Установки вакуумного напыления Angstrom Engineering Inc.

Angstrom Engineering Inc. (Канада) - производит установки вакуумного напыления методом магнетронного напыления (sputter deposition), электронно-лучевого испарения (electron beam evaporation), ионного напыления (ion-assisted deposition), резистивного термического испарения (resistive thermal evaporation) и оборудование эмуляции космического пространства.

 

Angstrom Engineering Inc. (Канада) - стремительно развивающаяся и одна из самых быстро растущих технологических компаний Канады. Компания основанная в 1992 году на сегодняшний момент является глобальным мировым игроком на рынке вакуумного технологического и исследовательского оборудования. Сегодня компания предлагает оборудования для различных процессов вакуумного нанесения пленок, таких как магнетронное напыление (sputter deposition), электронно-лучевое испарение (electron beam evaporation), ионное напыление (ion-assisted deposition), резистивное термическое испарение (resistive thermal evaporation), а также оборудование для эмуляции космического пространства. Установки производства Angstrom Engineering Inc. представляют собой линейку машин от маленьких установок (один процесс в установке) для исследовательских задач до установок для обработки большого количества пластин за загрузку с многочисленными возможностями по компоновке машин модулями для различных процессов. Также компания изготавливает установки по индивидуальным требованиям заказчика.

 

 

Применение: возобновляемые источники энергии, плоские дисплеи, магнитные накопители, декоративные пленки, фотоника, спинтроника, квантовые точки, различные применения в оптике, органическая электроника и др.

 

Установки вакуумного напыления Angstrom Engineering Inc.:

 

COVAP II

Компактное экономичное решение подходящее для множества применений вакуумного напыления для НИИОКР.

Бюджетная система. Может оснащаться перчаточным боксом.

Процессы:

резистивное термическое испарение (resistive thermal evaporation) или магнетронное напыление (sputter deposition)

 

 

 

NEXDEP

Гибкий дизайн и компактное исполнение для различных применений. Система может быть сконструирована согласно требованиям заказчика.

Процессы:

резистивное термическое испарение (resistive thermal evaporation), магнетронное напыление (sputter deposition), электронно-лучевое испарение (electron beam evaporation), ионное напыление (ion-assisted deposition)

 

 

AMOD

Сконструирована и разработана для удовлетворения продвинутых требований к процессам в одной машине для исследований в области напыления тонких пленок. Может оснащаться перчаточным боксом.

Процессы:

резистивное термическое испарение (resistive thermal evaporation), магнетронное напыление (sputter deposition), электронно-лучевое испарение (electron beam evaporation), ионное напыление (ion-assisted deposition)

 

EVOVAC

Установка Evovac самая большая из серии установок Angstrom и имеет наибольшие возможности по конфигурирования системы для задач заказчика. Может оснащаться перчаточным боксом.

Процессы:

резистивное термическое испарение (resistive thermal evaporation), магнетронное напыление (sputter deposition), электронно-лучевое испарение (electron beam evaporation), ионное напыление (ion-assisted deposition)

 

 

Технологии вакуумного напыления:

Напыление тонких пленок в вакууме включает в себя технологические процессы связанные с ростом слоев материала на подложках с толщиной от 1 нм до нескольких микрон.  (Компания Angstrom предлагает системы с возможностью пылить ультратонкие пленки с толщиной 10-20 Анстрем).

 

Интеграция систем с перчаточными боксами (glove box integration)

Позволяет соединить процессы PVD с контролируемой окружающий средой.

 

 

 

 

 

Резистивное термическое испарение (resistive thermal evaporation).

Использование электрической энергии для нагрева катода, который в свою очередь нагревает распыляемый материал до температуры испарения.

 

 

 

 

Магнетронное напыление (sputter deposition).

Столкновение высокоэнергетических частиц содержащихся в плазме эмитируют атомы с поверхности материала мишени, которые конденсируются на поверхности подложки создавая пленку на подложке.

 

 

 

 

Электронно-лучевое испарение (electron beam evaporation)

Катод эмитирует сфокусированный магнитным полем высоко энергетический пучок, который попадая на материал в тигле уносит с тигля напыляемый материал, осаждаемый на подложку.

 

 

 

 

Ионное напыление (ion-assisted deposition).

Широкий луч от ионного источника направляется прямо на подложку. обычно совместно с магнетронным или электронно-лучевым напылением.

 

 

 

 

 

Оборудование оптимизации процессов напыления.

Каждая система может быть дополнена системами температурного управления и контроля, контроля и управления смещения, планетарным механизмом, системой подчистки подложки.

 

 

 

 

 

Эмуляция космического пространства

Камеры снабженные высоковакуумными насосами и система контроля температуры для проведения тестов компонентов и сборок в условиях космического вакуума.

 

 

 

 

 

Пришлите нам запрос на интересующую Вас продукцию по электронной почте (info@eavangard-micro.ru, или по факсу +7 (495) 482 0674 для отдела оборудования для микроэлектроники и мы подготовим и направим Вам коммерческое предложение в кратчайшие сроки.