Оборудование оптимизации процессов напыления на установках производства Angstrom Engineering Inc. перчаточными боксами.

Angstrom Engineering Inc. (Канада) - производит установки вакуумного напыления методом магнетронного напыления (sputter deposition), электронно-лучевого испарения (electron beam evaporation), ионного напыления (ion-assisted deposition), резистивного термического испарения (resistive thermal evaporation) и оборудование эмуляции космического пространства.

 

Angstrom Engineering Inc. (Канада) - стремительно развивающаяся и одна из самых быстро растущих технологических компаний Канады. Компания основанная в 1992 году на сегодняшний момент является глобальным мировым игроком на рынке вакуумного технологического и исследовательского оборудования. Сегодня компания предлагает оборудования для различных процессов вакуумного нанесения пленок, таких как магнетронное напыление (sputter deposition), электронно-лучевое испарение (electron beam evaporation), ионное напыление (ion-assisted deposition), резистивное термическое испарение (resistive thermal evaporation), а также оборудование для эмуляции космического пространства.

 

Substrate Temperature Control

Контроль температуры подложки

Улучшение миграции границ зерен, пост процессный отжиг и контроль реакций на поверхности – это набор применений для функции контроля температуры подложки.  Для различных применений нагрева или охлаждения компания имеет несколько стандартных опций. Также возможны решения по индивидуальному запросу заказчика для ваших подложек и температурного диапазона.

 

Biasing

Напряжение смещения

Если Вы следите за контролем плотности пленки или улучшением адгезии, напряжение смещения может быть решением в этом случае. Angstrom Engineering может конфигурировать вашу платформу включив DC или RF смещение. 

 

Planetary Motion

Планетарный механизм

Наша платформа с планетарным механизмом позволяет улучшать однородность пленок на большой количестве подложек. Обычно предустановленные на наших машинах линейки Åmod и EvoVac планетарные механизмы могут существенно увеличить производительность системы.

 

Substrate Cleaning

Очистка подложек

In-situ очистка с помощью ионного пучка или тлеющего разряда гарантирует подготовку подложек к осаждению качественных слоев. Для снятия собственных оксидов Angstrom Engineering предлагает устанавливать на Вашу систему опцию предварительной очистки.

 

Опции оборудования (изображения):

 

 

 

 Пришлите нам запрос на интересующую Вас продукцию по электронной почте (info@eavangard-micro.ru, или по факсу +7 (495) 482 0674 для отдела оборудования для микроэлектроники и мы подготовим и направим Вам коммерческое предложение в кратчайшие сроки.