Установки и системы фотолитографии производства MIDAS SYSTEM Co., Ltd.

MDA-600S / MDA-60MS - полуавтоматические установки совмещения и экспонирования MIDAS SYSTEM Co., Ltd (Корея)

 

MIDAS SYSTEM Co., Ltd. - компания один из мировых лидеров в производстве систем фотолитографии для процессов производства полупроводников и FPD (Flat Panel Display) дисплеев. Компания предлагает установки и системы совмещения и экспонирования, а также центрифуги для нанесения фоторезиста для технологий flip chip, полупроводниковые приборы, MEMS, оптоэлектроника, СВЧ приборы, дифракционная оптика, LED чипы и др.

 

 

MDA-600S / MDA-60MS - полуавтоматические установки совмещения и экспонирования

 

Установки MDA-600S / MDA-60MS прекрасный инструмент для использования в таких применениях как MEMS, оптоэлектроника, FPD панели, ВЧ устройства, flip chip устройства, LED и других технологиях требующих высокой точности совмещения. Установки имеют более высокую точность совмещения и более высокую гибкость. По запросу опция обратного совмещения с CCD камерой.   Обработка пластин до 150 мм / 200мм.

Перемещение столика полуавтоматическое при совмещении и фокусировке, автоматическое экспонирование.

 

Установка MDA-600S

Особенности:

 

Прецизионная точность совмещения 1 мкм

Многофункциональный держатель пластин и подложек до 6’’. Специальные держатели подложек (кусочков по запросу)

Прецизионный столик для совмещения и микроскоп

Возможность задания различной интенсивности УФ излучения для экспонирования

Различные мощности излучения 350Вт, 500Вт, 1000Вт (цифровое управление)

Операции с помощью компьютера.

Более 100 рецептов

Система для компенсации «клина засветки» на воздушных подшипниках

Антивибрационный стол

Эргономичный дизайн для удобного использования

Опция BSA (обратного совмещения с CCD камерами)

Опция BA (bond alignment) -совмещение перед сваркой

 

Параметр MDA-600S

Мощность лампы

УФ источник света с мощностью 350Вт, 500Вт, 1000Вт (цифровое управление) с контролем интенсивности и мощности излучения.

Размер подложки

кусочки, пластины до 6 дюймов, размер подложек до 6х6 дюйма

Точность совмещения 1 микрон
Разрешение

1 микрон, при использовании тонкого фоторезиста на Si пластине с вакуумным контактом  (возможно 0,8 мкм)

Размер маски

7 х 7 дюймов

УФ лампа

350Вт, 500Вт, 1000Вт (цифровое управление)

Опционально: 365 нм (UV-LED модуль экспонирования)

Оптическое зрение

Микроскоп двойного поля         (80x - 1000x увеличение, 1600х - опция), CCD камера

Размер однородного пучка излучения

6,25 х 6,25 дюймов

Однородность пучка

< ±5%

Интенсивность излучения при длине волны 365 нм

Максимальная 25 мВт/см2

Режим управления

С помощью ПК

Регулируемое время экспонирования

 0,1 to 999,9 сек с шагом 100 мс

Совмещение подложек

Модуль совмещения с возможностью перемещения по осям х,у,z (по z ± 5 мм) и по углу θ (± 5°)

Выравнивание

Компенсация ошибки клина

автоматическое определение края - датчик давления)

Методы экспонирования

Мягкий контакт,жесткий контакт, вакуумный контакт (контактное усилие регулируется), экспонирование с микрозазором (регулируемое 1 мкм с помощью системы на базе ПО)

Стол

Антивибрационный стол

Опции

CCD BSA - обратное совмещение с помошью CCD камеры, Датчик интенсивности УФ излучения и дальнего УФ  излучения (DUV) ,

Опция BA (bond alignment) -совмещение перед сваркой

 

Установка MDA-60MS

Особенности:

 

Прецизионная точность совмещения 1 мкм

Многофункциональный держатель пластин и подложек до 6’’ / 8". Специальные держатели подложек (кусочков по запросу)

Прецизионный столик для совмещения и микроскоп

Возможность задания различной интенсивности УФ излучения для экспонирования

Операции с помощью компьютера.

Более 100 рецептов

Система для компенсации «клина засветки» на воздушных подшипниках

Антивибрационный стол

Эргономичный дизайн для удобного использования

Опция BSA (обратного совмещения с CCD камерами)

Опция BA (bond alignment) -совмещение перед сваркой

 

Характеристики:

 

Параметр MDA-60MS MDA-60MS (8")

Мощность лампы

УФ источник света с мощностью 1 кВт с контролем интенсивности и мощности излучения.

УФ источник света с мощностью 1 кВт с контролем интенсивности и мощности излучения.

Размер подложки

кусочки, пластины до 6 дюймов, размер подложек 6х6 дюйма

кусочки,пластины до 8 дюймов, размер подложек 8х8 дюйма

Точность совмещения 1 микрон 1 микрон
Разрешение

1 микрон, при использовании тонкого фоторезиста на Si пластине с вакуумным контактом  (возможно 0,8 мкм)

1 микрон, при использовании тонкого фоторезиста на Si пластине с вакуумным контактом  (возможно 0,8 мкм)

Размер маски

7 х 7 дюймов

9 х 9 дюймов

УФ лампа

1 кВт.

1 кВт.

Оптическое зрение

Микроскоп двойного поля         (80x - 1000x увеличение, 1600х - опция), CCD камера

Микроскоп двойного поля      (90x - 500x, или 180х-1000х увеличение 1600х - опция), CCD камера

Размер однородного пучка излучения

7,25 х 7,25 дюймов

9,25 х 9,25 дюймов

Однородность пучка

< 3-5%

< 3-5%

Интенсивность излучения при длине волны 365 нм

Максимальная 15-20 мВт/см2

Максимальная 15-20 мВт/см2

Режим управления

С помощью ПК

С помощью ПК

Регулируемое время экспонирования

 0,1 to 999,9 сек с шагом 100 мс

 0,1 to 999,9 сек с шагом 100 мс

Совмещение подложек

Модуль совмещения с возможностью перемещения по осям х,у,z (по z ± 5 мм) и по углу θ (± 5°)

Модуль совмещения с возможностью перемещения по осям х,у,z (по z ± 5 мм) и по углу θ (± 5°)

Выравнивание

Компенсация ошибки клина

автоматическое определение края - датчик давления)

Компенсация ошибки клина

автоматическое определение края - датчик давления)

Методы экспонирования

Мягкий контакт,жесткий контакт, вакуумный контакт (контактное усилие регулируется), экспонирование с микрозазором (регулируемое 1 мкм с помощью системы на базе ПО)

Мягкий контакт,жесткий контакт, вакуумный контакт (контактное усилие регулируется), экспонирование с микрозазором (регулируемое 1 мкм с помощью системы на базе ПО)

Стол

Антивибрационный стол

Антивибрационный стол

Опции

Обратное совмещение с помошью CCD камер, Датчик интенсивности УФ излучения и дальнего УФ  излучения (DUV)

 

Опция BA (bond alignment) -совмещение перед сваркой

Обратное совмещение с помошью CCD камер, Датчик интенсивности УФ излучения и дальнего УФ  излучения (DUV)

Опция BA (bond alignment) -совмещение перед сваркой

 

Общая схема установки

 

 

 

Компания MIDAS SYSTEM предлагает приставки для проведения процесса Нано-импринт литографии (NIL- Nano-imprint lithography) американской фирмы Nanolithosolution, Inc. (NLS) устанавливаемые на установки совмещения и экспонирования серии MDA фирмы MIDAS SYSTEM.

 

Спецификация:

Размер пластин: 4 дюйма (100 мм)
Область печати (NIL) - 2 дюйма (50 мм)
Давление печати 0 - 25 PSI
Размер штампа 5 x 0.090 дюймов
Производительность (типичная) < 5 минут/пластина

Разрешение: менее 20 нм.

 

Оборудование устанавливается на установки совмещения и экспонирования серии MDA и включает:

- Модуль NIL литографии - AR-NIM-100

- Контроллер NIL - AR-IMC-100

- Полимер для использования NIL - AR-ULP-100

- UV полимер для использования NIL - AR-UVP-100

 

 

Брошюра - NIL оборудование и процесс от NLS...

 

Общая информация о NIL литографии от NLS...

 

 

Пришлите нам запрос на интересующую Вас установку по электронной почте (info@eavangard-micro.ru, или по факсу +7 (495) 482 0674 для отдела оборудования для микроэлектроники и мы подготовим и направим Вам коммерческое предложение в кратчайшие сроки.