Процессы очистки, активации, травления поверхности и нанесения покрытий на установках Diener electronic

Плазменная техника предлагает очень широкий спектр возможностей для модификации поверхностей. Тонкая очистка загрязненных элементов конструкции, плазменная активация поверхностей пластмассовых деталей, травление ПТФЭ, кремния и нанесение ПТФЭ-подобных покрытий на пластмассовые изделия – это только небольшая часть возможного применения. Плазменные технологии применяются в различных областях, где возникает необходимость соединить различные материалы или целенаправленно изменить их поверхностные свойства.

 

Очистка поверхности (plasma cleaning)

 

Поверхность очищается с помощью ионной бомбардировки физически и, в зависимости от выбранного газа, химически в результате происходящей реакции. Загрязняющие вещества переходят в газовую фазу и отсасываются вытяжным устройством.

 

Применение plasma cleaning:

-Удаление жиров, масел, окислов и силиконов (освобожденных от LABS)

-Предварительная обработка перед микросваркой, пайкой или склеиванием

-Предварительная обработка металлических частей перед нанесением лакового покрытия

 

  

Загрязнение

металла

до плазменной

очистки

Снятие загрязнения

После плазменной

очистки без

загрязнения

 

 

Активация поверхности (plasma activation)

 

Поверхность изделий из пластмассы подвергается плазменной обработке с помощью кислорода. В процессе обработки образуются свободные радикалы, позволяющие надёжно удерживать лаковые или клеящие покрытия на поверхности.

 

Применение plasma activation:

-Предварительная обработка пластмассовых деталей перед склеиванием

-Предварительная обработка пластмассовых деталей перед нанесением лакового покрытия

-Предварительная обработка перед нанесением печати

 

Поверхность

пластмассового

изделия перед

плазменной обработкой

Плазменная обработка

После плазменной обработки

 

 

 

Травление поверхности (plasma etching)

 

Процесс травления поверхности производится с помощью активированного газа. Материал поверхности в месте травления переходит в газовую фазу и отсасывается насосом. Площадь поверхности и коэффициент смачиваемости увеличиваются.

 

Применение plasma etching:

-Например, структурирование кремния

-Надежное закрепление лаковых и клеящих покрытий на устойчивые к высоким температурам пластмассы – ПТФЭ, ПФА и ФЕП

 

Кремний с трафаретом для

травления до плазменной

обработки

Плазменная обработка

После плазменной обработки

 

 

Нанесение покрытий поверхности (plasma coating)

 

В плазменную камеру вводится газ [например, Гексаметилдисилоксан (HMDSO), гексаметилдисилацан (HMDSN), тетраэтиленгликоль-диметил эфир, C2F6 и др.]. Плазменная полимеризация ведет к oбразованию различных поверхностных слоёв.

 

Применение plasma coating:

-Нанесение гидрофобных слоёв

-Нанесение гидрофильных слоёв

-Блокировка диффузионных процессов

 

До плазменной обработки

Плазменная обработка

После плазменной обработки

 

Пришлите нам запрос на интересующую Вас установку по электронной почте (info@eavangard-micro.ru, или по факсу +7 (495) 482 0674 для отдела оборудования для микроэлектроники и мы подготовим и направим Вам коммерческое предложение в кратчайшие сроки.