РЕШЕНИЯ И ПРИМЕНЕНИЕ - Решения для инспекции поверхности корпусов ИС производства SENSOFAR.

Sensofar-Tech, SL - ведущая технологическая компания в области технологий оптической бесконтактной профилометрии, конфокальной микроскопии и метрологии поверхности. Компания разрабатывает и производит высокоточные оптические профилометры на базе методов интерферометрии и конфокальной микроскопии. Компания может предложить как стандартные решения для инспекции поверхности для лабораторий (R&D) так и решения по бесконтактной инспекции поверхности для промышленности, а также встроенные в производственный процесс системы. Sensofar предлагает решения для инспекции поверхности в полупроводниковой промышленности и исследованиях, точной оптике, в производстве запоминающих устройств, дисплеев, анализе тонких пленок.

 

РЕШЕНИЯ:

Используя научные знания нашей команды, Sensofar предлагает свой опыт для применения в области оптической метрологии для решения обширной области задач на многих рынках и в различных отраслях. Оборудование Sensofar применяется на всех этапах производства – начиная от лабораторных исследованиях и НИОКР и заканчивая аналитическими измерениями, дефектоскопией и т.п. в производстве. Sensofar предлагает решения для любых целей, которые вы ставите, даже для тех измерений, которые не могут быть произведены при помощи стандартных инструментов, представленных на рынке. 

 

От простых однократных измерений до метрологического проекта, от разработки небольших программных приложений до полностью созданной под конкретного пользователя оптической измерительной системы, Sensofar всегда рад представить вам самые современные и удобные для вас решения. 

 

Корпуса

 

Приборы для измерения:

· PLu Neox
· PLu CP
 

BGA

 

Возможен бесконтактный 3D анализ массива контактных шариков-выводов BGA корпусов. PLu 2300 PC позволяет производить высокоскоростную оценку параметров выводов BGA корпусов, таких как: наличие шарика-вывода в массиве, диаметр шарика, высота и компланарность.

 

 

 

 

Контактные площадки

 

Геометрические параметры контактных площадок являются важным параметром для определения качества при производстве BGA корпусов. Если высота, диметр или шероховатость контактных областей не будет соответствовать предъявляемым требованиям – микросхема не будет правильно функционировать.

 

 

 

 

Шероховатость медных элементов

 

Профилометрия позволяет оценить параметры шероховатости медных элементов.

 

 

 

 

 

 

Трассировка медных слоев

 

Позволяет оценить ширину, высоту, прямолинейность участков медных слоев на различных участках поверхности.

 

 

 

 

 

 

Брошюра - характеризация и исследование поверхности корпусов ИС...

 

Пришлите нам запрос на интересующий Вас профилометр по электронной почте (info@eavangard-micro.ru, или по факсу +7 (495) 482 0674 для отдела оборудования для микроэлектроники и мы подготовим и направим Вам коммерческое предложение в кратчайшие сроки.